遂宁F3圆头交通绿灯,LED直插灯珠封装厂家

LED灯珠是由半导体材料制成的发光组件，材料利用 Ⅲ-Ⅴ族化学元素（如：磷化镓(gap)、氮化镓（GaN）等），LED灯珠发光道理是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的连系，多余的能量以光的情势释出，告竣发光的结果。LED灯珠的亮度不同，价格不同。
灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。
1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。
注：1W亮度为60-110lm；3W亮度高可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。
LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用：导电和支撑
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用：固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。公众号：深圳LED商会
三、LED灯珠晶片
1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成： 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。LED灯珠的封装分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。LED灯珠使用方法：
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED.
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套.
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等接地良好.
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电.
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋一、储存条件：
   包装袋密封后贮存条件为：温度< 40 ℃， 湿度 < 60%RH；如有现象，请联系厂家或退回厂家处理，切勿自行处理。
二、产品除湿
1.由于LED 吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，拉断金线，硬胶封装的灯珠还会造成灯珠裂胶等问题，客户使用前请先用70℃/12H 进行恒温烘烤除湿（除掉胶袋包装）。    
2.LED 打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过4 小时，超过4 小时不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用定要做好湿处理，卷盘装70℃/12-24H，散数150℃/2H。
提示：烘烤过程中应进行产品档次标示和区分，避免发生混档现象。高温烘烤后需要将材料放置于干燥环境（例如在烤箱中逐渐降温或放置在烤箱周围）冷确1小时后再进行使用；同时要注意的是：因料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，取下LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘烤除湿，于手工贴装。