广西BGA乐泰ablesitk84-1LMI导电胶,ablestik84-1LMI导电胶

乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域
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用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
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触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
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@ 5°C，第91天
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固化条件
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固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
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mil - std - 883
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未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
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@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
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典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
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条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火
乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，、CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
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乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，、CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，、CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
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LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
乐泰ABLESTIK 84-1LMI导电胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，、CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
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LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
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LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶  低温固化 黏    度： 28 PaS 剪切强度： 12 Mpa 工作温度： －55~150 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs 主要应用： IC封装 包    装： 3.5g/1cc支 
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气，导热系数2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350







MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶  低温固化 黏    度： 28 PaS 剪切强度： 12 Mpa 工作温度： －55~150 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs 主要应用： IC封装 包    装： 3.5g/1cc支 
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气，导热系数2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆



Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶



晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶