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G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶

更新时间:2024-11-21 05:01:53 编号:7d366hgd8148c1
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  • G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料

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鲍红美

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产品详情

G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶

关键词
104灯G9封装胶,G9玉米胶,3014-G4封装胶,LED1505模条胶
面向地区
品牌
QS

产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃) ≥180
固化条件 80℃X1小时,然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) 0.25
体积电阻系数(Ω.cm) 1.0X1014
介电系数(1.2MHz) 3.0
介质损耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
击穿电压(KVmm) >25

G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550)
G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶,无溶剂,高纯度;固化物具有的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。

主要应用
大功率LED芯片封装调荧光胶
技术参数
型号 G-3150A G-3150B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度(25℃)mPa.s 30000 900
比重(25℃) 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度(25℃)mPa.s 3800±300
混合比例 1:1
胶化时间(100℃) 20sec
混合后可使用时间(25℃) Hrs 8小时
固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度(JIS) Shore A 55
透光率(450nm,1mm厚) % >99
折射率 % 1.54
伸长率 % 80
拉伸强度 MPa 1.3
剪切强度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight% 0.02
耐温范围(℃) -60~200

包装 A、B胶包装规格为:500g/瓶
储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期6个月。

【产品特点】

●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶,粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;

●   可常温或中温固化,固化速度适中;

●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;

●   固化物有耐高温性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;

●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;

●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封;

●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50℃/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小,不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温200℃)。

4、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中,排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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