MX29LV160CBMC-70G旺宏原装供货

e.MMC 内存主要特点
JEDEC e•MMC™ 5.1 标准接口
总线宽度 x1/x4/x8
高速（SDR、DDR）、HS200 和 HS400 模式
大吞吐量 400MB/秒
工作电压范围
可变电压：2.7 至 3.6V
VCCQ：2.7 至 3.6V/1.7 至 1.95V
工业级温度（-40°C 至 +85°C）
支持 e•MMC™ 5.1 标准的功能
命令队列、设备运行状况报告、生产状态感知、现场固件更新、睡眠通知、安全写保护
MX29F040CQC-70G
MX29F040CQC-90G
MX29F040CQI-70G
MX29F040CTI-70G
MX29F200CBMI-70G
MX29F200CBTC-70G
MX29F200CBTI-70G
MX29F200CTTC-90G
MX29F200CTTI-70G
MX29F200CTTI-90G
MX29F400CBMI-70G
MX29F400CBMI-90G
MX29F400CBTI-70G
MX29F400CTMI-70G
MX29F400CTTC-90G
MX29F400CTTI-70G
MX29F800CBMI-70G
MX29F800CBTI-70G
MX29F800CTMI-70G
MX29F800CTTI-70G
MXIC/旺宏常用型号大量现货，我们只做原装，欢迎咨询合作！

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e.MMC 内存e.MMC 内存Macronix将其MLC NAND闪存和控制器集成在BGA封装中，并具有与主机系统的标准接口。e•MMC™ 存储器是各种应用的理想选择，例如数字电视、机顶盒、信息娱乐、工业和网络应用。它还提供 11x10mm BGA 封装，适用于可穿戴应用。
MXIC/旺宏部分型号：
MX25U8035MI-25G
MX25V1635FM1I
MX25V1635FM2I
MX25V1635FZNI
MX25V1635FZNQ
MX25V1635FZNQ/TR
MX25V1635FZUI
MX25V2006EM1I-13G
MX25V2006EZNI-13G
MX25V4006EM1I-13G
MX25V4006EZNI-13G
MX25V4006EZUI-13G
MX25V4035FM1I
MX25V4035FM2I
MX25V512EZUI-13G
MX25V512ZUI-20G
MX25V8006EM1I-13G
MX25V8006EZNI-13G
MX25V8035FM1I
MX25V8035FM2I
MX25V8035FZNI
MX25V8035FZNITR
MX25V8035FZUI
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宽范围 Vcc 闪存
低功耗
Macronix MX25R 串行 NOR 闪存是一系列低功耗/宽范围 Vcc 内存产品，适用于各种物联网和其他节能应用，如可穿戴设备和移动设备。新的MX25R产品系列具有低功耗，比传统产品低60%，以及宽范围的Vcc（1.65V-3.6V），可延长电池寿命。

该系列提供从 512Kb 到 64Mb 的密度。它支持标准串行NOR闪存接口，提供超小型产品封装，如USON和WLCSP，以及用于SiP（系统级封装）解决方案的KGD（已知良好的芯片）产品。
MXIC/旺宏部分型号：
MX29GL640ETTI-70G/TRAY
MX29GL640EHXFI-70G
MX29GL640EHT2I-90G
MX29GL640EHXFI-90G
MX29GL640EHT2I70G
MX29GL640EHXFS-70G
MX29GL640EHTI-70G
MX29GL640ELXFI-70G
MX29GL640ELXFI-90G
MX29GL640ELT2I-90G
MX29GL640ELTI-70G
MX29GL640ELTZI-70G
MX30LF2G28AB-TI
MX29F400CBTC-70G
MX29GL512FDT2I-11G
MX25L6406EMI-12G1
MX25L3236DM2I-10G
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