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广元乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

更新时间:2025-03-25 19:11:00 编号:a228tjn8cef5b9
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  • 乐泰EA 3463环氧修补剂,环氧修补剂

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徐发杰

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广元乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

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LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用,固化后具有高抗压强度,对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏,填充过大的螺栓孔,抹平焊缝,修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用,固化后具有很
高的抗压强度,并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏,并填补超大螺栓孔,消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用,固化后具有很
高的抗压强度,并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏,并填补超大螺栓孔,消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。


乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下,金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟, 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用,固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用,固化后具有高抗压强度,对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏,填充过大的螺栓孔,抹平焊缝,修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

LOCTITE® EA 3478™是一种双组分硅铁填充材料,固体环氧
树脂体系.它可以修复由机械冲击或腐蚀引起的工件损坏.典
型应用是修复磨损轴的公差,修复磨损的键槽,修理损坏的壳
体,填充磨损的凹坑表面机械和恢复轴承箱的配合.
使用指南
1. 使用合适的清洁剂,例如使用
Loctite®SF7840™(Loctite®Natural Blue®清洁剂/脱脂剂)的
高压水清洗系统,清除污垢、油、油脂等。
2. 用锐边角砂将所有表面喷砂至75 to 100微米的深度,并
达到接近金属本色的清洁度(SISSA2½/SSPC-SP10)。
3. 喷砂后,并在发生任何氧化或污染之前,应使用无水清洁
剂清洁金属表面,例如使用Loctite®SF7611™清洗剂
4. 接触过盐溶液(如海水)的金属应进行喷砂处理、高压水
喷砂处理,并放置24小时,以使金属中的任何氯化物都能流迁
移到表面。应进行氯化物污染试验。应重复该程序,直到表面
氯化物浓度低于40ppm。
5. 将树脂和固化剂按体积比4:1(重量比7.25:1)进行混合
,表面并充分混合,直到颜色一致
6. 在之前准备好的产品上应用产品
7. 轴的修复请按照下列的工艺进行:
●磨损区域深度加大至3mm(0.125英寸),使零件形成一个
方肩型。这种材料的方型边缘比羽状边缘更可靠.
●在要修复的区域底部加工一个螺旋切口,为表面提供机械
键控.
●使用过量的产品,以确保小收缩在固化过程中不会产生凹
陷.
●在完全固化前,将表面加工至原始尺寸,因为产品非常耐
磨.
检测
●施工后目视检查是否有针孔或遗漏。.
●在涂层固化后,再次进行目视检查确保无针孔,遗漏和机
械损伤。.
●控制涂层厚度,尤其是在临界点。.
●使用漏涂检测器进行测试,以涂层的连续性。.
乐泰 EA3464 环氧修补剂具有广泛的适用范围,常见适用于以下领域:

1. 金属部件的粘接和修复:如钢铁、铝、铜等金属的裂缝、破损的修复。

2. 机械零件的维修:例如发动机部件、齿轮、轴等的磨损、裂纹修复。

3. 电子设备的封装和固定:在一些电子元件的封装和固定中能发挥作用。

4. 管道和容器的修复:可用于修补管道的漏洞、裂缝以及容器的破损处。

5. 工具和模具的修复:对于工具和模具的磨损、损坏进行修复。

需要注意的是,具体的适用范围还会受到工作环境、材料特性、施工条件等多种因素的影响。在使用之前,建议仔细阅读产品说明书,并按照说明进行正确的操作。

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公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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