汉高乐泰ablesitk2030sc,云南进口汉高乐泰2030SC导电胶

乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC
黏 度： 11.6 PaS
剪切强度： 20.6 Mpa
工作时间： 1440 min
工作温度： － ℃
保 质 期： 12 个月
固化条件： 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要应用： 摄像馍组，触摸屏
包 装： 22.5g/5cc/syr

乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶，热固化，模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用，并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6

品 名: ABLEBOND 2030SC
成 份: 丙烯酸树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6
活性使用期 min: 1440
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点: 低温快速固化，导电性能好
主要应用: 摄像糢组，触摸屏
包 装: 22.5g/支
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。