四川汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体

汉高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），镜头主动对准的可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。



随着汽车电子化、智能化的程度越来越高，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面，面对持续的震动以及恶劣的使用环境，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

为了满足摄像头模组高成像组装要求，汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（60%）。



万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中，而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多，对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能，使设备在车辆行驶过程中，不受频繁持续震动影响，电子元件不脱焊，保持稳定可靠。

倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述


1.产品名称：Hysol UF3808

2.包装规格：50ML/支，5支/包

3.产 地：中国烟台

4.填料：环氧树脂

5.颜色：黑色液体


二.uf3808底部填 充胶水特性：



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.无卤

5.室温流动能力

6.快速固化在温和的温度

7.兼容大多数无铅焊料

8.中电气性能稳定

9.温湿度偏差

10.固化热固化


三. 乐泰UF3808胶水应用


芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。


四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360

2.比重力，1.16

3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天

4.保质期：20°，365天

5.闪光点看到MSDS


五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能


1.缓解计划

≥8分钟@ 130°C

2.替代养护条件

150分钟@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性质

热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55

171以上

玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113

储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶