产品别名 |
BGA芯片植球,BGA植珠,BGA植锡,芯片重工 |
面向地区 |
品牌 |
Sony/索尼 |
|
产地 |
全国 |
加工方式 |
来料加工 |
无铅制造工艺 |
提供 |
类别 |
SMT贴片加工 |
芯片清洗
BGA植球
芯片加工
BGA植球机
芯片重工
芯片返修
芯片拆卸
芯片回收
芯片去锡
QFN加工
带脚芯片加工
可靠的QFN去锡技术，保护芯片，提升焊接质量！
定制芯片清洗服务，适用于各种型号和规格的芯片！
让您的芯片二次加工再用，节省成本，提升效益！
BGA植球工艺，满足各种高难度焊接需求！
自动化BGA植球机，智能制造的新选择！
精细化芯片清洗，打造无尘电子制造环境
电子制造中，芯片清洗是确保产品可靠性和稳定性的关键步骤。我们采用的清洗设备和工艺流程，确保芯片表面无尘、无残留。无论是PCB组装前的清洗还是维修后的恢复清洗，我们都能提供定制化的解决方案，为您的产品保驾！
QFN去锡服务，确保焊接质量和稳定性
QFN芯片的去锡过程直接影响焊接质量和可靠性。我们拥有经验丰富的技术团队和的设备，能够完成QFN的去锡工作。无论是精细控制焊盘形状还是确保无损芯片表面，我们都致力于为客户提供的服务，确保每一块芯片都达到您的高标准。
提升电路板质量，选择QFN去锡服务！您的电路板上有QFN封装的焊接问题吗？
QFN封装因其小尺寸和高密度而常常难以焊接，容易出现焊接不良或者短路等问题。我们提供的QFN去锡服务，采用的工艺和设备，确保每一块电路板都焊接、可靠。去锡后的QFN封装，焊盘整齐、无锡、无氧化，提升了电路板的可靠性和稳定性。选择我们，选择品质。
QFN去锡无痕工艺，去除焊锡，保护芯片完整！
芯片清洗技术，确保芯片在佳状态下工作！
芯片二次加工，提升旧芯片再利用价值！
BGA植球服务，度与可靠性的佳结合！
创新BGA植球机，打造智能制造新时代！
无损QFN去锡工艺，保护您的芯片，提升焊接效果！
