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总则
MDC1系列微矩形电连接器应符合本规范的所有要求。承制方对符合本规范的连接器应按 GJB 546A一1996 规定建立和保持质量大纲，在制造过程中应按 GTB 3014一1997 规定采用统计过程控制(SPC) 技术。当不连续生产不能采用SPC 技术时，逐批检验应采用按表 9 抽取样本大小，接收判定数为零的抽样方案。按本规范提交的连接器应是经鉴定合格的产品。3.2材料
所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金，镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。
连接器按 4.5.5的规定进行试验时，插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试
连接器按 4.5.5的规定进行试验时，插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试验电压时应无击穿或飞弧现象，电晕不应被认为是失效。
| 主营行业：电子元器件 |
| 公司主营：连接器 开关 |
| 企业类型：股份有限公司 |
| 公司成立时间：2022-07-22 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 公司邮编：710000 |
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