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导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接 。
导电银胶使用方便、性能、污染性小,因而在电子信息领域逐渐取代锡铅焊的部分功能而成为一种重要的电路构建物质,在微电子装配、印制电路、粘结等方面有广泛应用。需求的增加了导电银胶的研究。
导电碳浆的特点:
1、导电性优,电阻值稳定。
2、与未处理PET薄膜有的附着力
3、印刷性能,不干网,塞版,边缘性好,可印刷细线条,无扩散。
4、格,与银浆混合后可大幅度降低成本
导电碳浆的使用条件:
1、印刷纲版:250∽300目;
2、印刷材料:处理和未处理PET薄膜、PC等 ;
3、稀释剂:PM500稀释剂或783;
4、干燥条件:130 ℃ 5∽15分钟;
建议使用方法 1、建议使用网目:180-300mesh;
2、可用丝网或钢丝网印刷;
3、乳化济厚度8-12um;
4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济;
5、烘烤温度:120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。