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如酚醛树脂，环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。
不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同。热固性树脂这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度，凝聚性，附着性，热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材。
成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低，饱和蒸气压的大小，对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。
固化条件溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a对加热固化的温度，速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，异佛尔酮等。助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂。
有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。银粉，银浆行业发展的趋势编辑。随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
有机载体的含量就越低从技术的角度，为适应电子机器不断轻，多功能，低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化，性能更强，可靠性更高，更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。加上，劳动力等方面的优势。
一般项目：再生资源回收（除生产性废旧金属）；金属材料销售；电子产品销售；有色金属合金销售；电子设备销售；办公用品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
